符合：AWS A 5.5 E7015-C1L
GB/T 5118 E5015-C1L
JB/T 4747
说明及用途：超低氢型药皮低温钢焊条。直流反接，可全位置焊接。-80℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。用于焊接-80℃工作的钢结构。
熔敷金属化学成分（％）
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C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
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例 值 |
0.048 |
0.22 |
0.40 |
0.006 |
0.010 |
2.45 |
熔敷金属力学性能
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试验项目 |
温度 (℃) |
抗拉强度 Rm(Mpa) |
屈服强度 Rp0.2(Mpa) |
延伸率 A(％) |
冲击功 Akv(J,-80℃) |
热处理 |
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例 值 |
室温 |
575 |
480 |
24 |
110 |
590℃×5h |
熔敷金属扩散氢含量（甘油法）：≤4ml/100g
药皮含水量：≤0.15％
参考电流：（DC+）
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焊条直径（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流（A） |
70～100 |
110～140 |
140～180 |
180～220 |
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2. 多层（道）焊时须将焊渣清理干净。注意层（道）间温度控制在250℃以下。
3. 焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。