符合:AWS A 5.5 E7015-C1L

      GB/T 5118 E5015-C1L

      JB/T 4747

     说明及用途:超低氢型药皮低温钢焊条。直流反接,可全位置焊接。-80℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。用于焊接-80℃工作的钢结构。

熔敷金属化学成分(%)

C

Si

Mn

S

P

Ni

例  值

0.048

0.22

0.40

0.006

0.010

2.45

熔敷金属力学性能

试验项目

温度

(℃)

抗拉强度

Rm(Mpa)

屈服强度

Rp0.2(Mpa)

延伸率

A(%)

冲击功

Akv(J,-80℃)

热处理

例  值

室温

575

480

24

110

590℃×5h

熔敷金属扩散氢含量(甘油法):≤4ml/100g

药皮含水量:≤0.15%

参考电流:(DC+

焊条直径(mm)

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

70~100

110~140

140~180

180~220

注意事项

1. 焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

2. 多层(道)焊时须将焊渣清理干净。注意层(道)间温度控制在250℃以下。

3. 焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。