符合:AWS A 5.5 E7015-C1L

      GB/T 5118 E5015-C1L

      JB/T 4747

     说明及用途:超低氢钠型药皮低温钢焊条。-70℃具有良好的冲击韧性。直流反接,可全位置焊接。用于焊接-70℃低温钢结构,如ASME SA 203Gr.B(09MnNiDR)等。

熔敷金属化学成分(%)

C

Si

Mn

S

P

Ni

例  值

0.045

0.20

0.38

0.004

0.010

2.54

熔敷金属力学性能:

试验项目

温度

(℃)

抗拉强度

Rm(Mpa)

屈服强度

Rp0.2(Mpa)

延伸率

A(%)

冲击功

Akv(J,-70℃)

热处理

例  值

室温

530

425

25

152

590℃×5h

*实际操作时热处理制度由供需双方协商或根据现场工况条件(如试件厚度等)另行制定。

熔敷金属扩散氢含量HD(甘油法):≤4ml/100g

药皮含水量:≤0.25%

熔敷金属射线检测:熔敷金属射线检测按JB/T 4730.2进行,射线检测技术应不低于AB级,熔敷金属的质量等级不低于Ⅰ级。

参考电流:(DC+

焊条直径(mm)

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

70~100

110~140

140~180

180~220

注意事项

1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

2.注意控制层(道)间温度在250℃以下。

3.焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。