符合:AWS A 5.5 E7015-G
GB/T 5118 E5015-G
JB/T 4747.2
说明及用途:低氢钠型药皮含1%Ni的低温钢焊条,直流反接,可全位置焊接。在-60℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。焊接-60℃低温钢结构,如15MnNiDR等。
熔敷金属化学成分(%)
|
C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
例 值 |
0.050 |
0.23 |
1.30 |
0.006 |
0.010 |
0.65 |
熔敷金属力学性能:
试验项目 |
温度 (℃) |
抗拉强度 Rm(Mpa) |
屈服强度 Rp0.2(Mpa) |
延伸率 A(%) |
冲击功 Akv(J,-60℃) |
热处理 |
例 值 |
室温 |
540 |
450 |
28 |
175 |
590℃×5h |
*实际操作时热处理制度由供需双方协商或根据现场工况条件(如试件厚度等)另行制定。
熔敷金属扩散氢含量HD(甘油法):≤4ml/100g
药皮含水量:≤0.25%
熔敷金属射线检测: 熔敷金属射线检测按JB/T 4730.2进行,射线检测技术应不低于AB级,熔敷金属的质量等级不低于Ⅰ级。
参考电流:(DC+)
焊条直径(mm) |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
焊接电流(A) |
70~100 |
110~140 |
140~180 |
180~220 |
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.注意控制层(道)间温度在250℃以下。
3.焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。