符合：AWS A 5.5 E7015-G
GB/T 5118 E5015-G
JB/T 4747.2
说明及用途：低氢钠型药皮含1%Ni的低温钢焊条，直流反接，可全位置焊接。在-60℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。焊接-60℃低温钢结构，如15MnNiDR等。
熔敷金属化学成分（％）
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C |
Si |
Mn |
S |
P |
Ni |
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例 值 |
0.050 |
0.23 |
1.30 |
0.006 |
0.010 |
0.65 |
熔敷金属力学性能：
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试验项目 |
温度 (℃) |
抗拉强度 Rm(Mpa) |
屈服强度 Rp0.2(Mpa) |
延伸率 A(％) |
冲击功 Akv(J,-60℃) |
热处理 |
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例 值 |
室温 |
540 |
450 |
28 |
175 |
590℃×5h |
*实际操作时热处理制度由供需双方协商或根据现场工况条件（如试件厚度等）另行制定。
熔敷金属扩散氢含量HD（甘油法）：≤4ml/100g
药皮含水量：≤0.25％
熔敷金属射线检测： 熔敷金属射线检测按JB/T 4730.2进行，射线检测技术应不低于AB级，熔敷金属的质量等级不低于Ⅰ级。
参考电流：（DC+）
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焊条直径（mm） |
φ2.5 |
φ3.2 |
φ4.0 |
φ5.0 |
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焊接电流（A） |
70～100 |
110～140 |
140～180 |
180～220 |
注意事项：
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.注意控制层（道）间温度在250℃以下。
3.焊接时须用短弧操作，以窄焊道为宜。