符合:AWS A 5.5  E7015-G

      GB/T 5118  E5015-G

      JB/T 4747.2

     说明及用途:低氢钠型药皮高韧性系列焊条。具有良好的塑性、低温韧性和抗裂性能。直流反接,工艺性能良好,可全位置焊接。用于焊接ASME SA 516Gr.70(16MnDR)钢制重要结构,如船舶、桥梁、高压管道、压力容器、锅炉、海上平台等。

熔敷金属化学成分(%):

C

Si

Mn

S

P

Ni

例  值

0.046

0.23

1.25

0.006

0.010

0.55

熔敷金属力学性能:

试验项目

温度

(℃)

抗拉强度

Rm(Mpa)

屈服强度

Rp0.2(Mpa)

延伸率

A(%)

冲击功

Akv(J,-46℃)

热处理

例  值

室温

525

425

29.5

160

590℃×5h

*实际操作时热处理制度由供需双方协商或根据现场工况条件(如试件厚度等)另行制定。

熔敷金属扩散氢含量HD(甘油法):≤4ml/100g

药皮含水量:≤0.25%

熔敷金属射线检测:熔敷金属射线检测按JB/T 4730.2进行,射线检测技术应不低于AB级,熔敷金属的质量等级不低于Ⅰ级。

参考电流:(DC+

焊条直径(mm)

φ2.5

φ3.2

φ4.0

φ5.0

焊接电流(A)

70~100

110~140

140~180

180~220

注意事项

1. 焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。

2. 注意控制层(道)间温度在250℃以下。

3. 焊接时须用短弧操作,以窄焊道为宜。